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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行

2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年,他还担任过PCB设计师,所以对“真空环境&rdquo ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

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罗杰斯技术文章 | 浅谈陶瓷基板的优势及应用

陶瓷基板是功率模块中常用的材料,具有特殊的热、机械和电气特性,是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选。这些基板能够实现系统的电气功能,提供机械稳定性和卓越热性能,从而满足各种独特设计 ...查看更多

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